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PCIM Asia的頭號玩家,你Pick ME了嗎? [2018/7/1]

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6月26日~28日,PCIM Asia 2018在上海世博展覽館隆重舉行。作為本屆展會的頭號玩家,三菱電機(Mitsubishi Electric)攜19款功率模塊集體亮相,你Pick ME了嗎?
 
 
-變頻家電-

 

作為倡導節能環保、綠色低碳的先行者,三菱電機始終致力于推動變頻事業的發展。今年的PCIM展會上,三菱電機便展出了備受期待的最新單品——表面貼裝型IPM。適用于家用空調風扇電機驅動等逆變器系統的它,采用外型尺寸為15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封裝型,可以通過回流焊接裝置安裝到印刷電路板上去。同時,該產品將構成三相逆變橋的RC-IGBT(反向導通IGBT)、高電壓控制用IC、低電壓控制用IC,以及自舉二極管和自舉電阻等器件集成在一個封裝中。

 

 

 

-工業·新能源-

 

節能創新不止在變頻家電,IGBT芯片作為功率元器件的核心,同樣是我們的關注焦點。在今年的PCIM三菱電機展臺上,我們看到了在新能源發電特別是風力發電領域的另一新品,基于LV100封裝的新型IGBT模塊。該產品有利于提升風電變流器的功率密度和性能價格比,獲取不少關注目光。

 

 

-SiC-

近年來業界大熱的SiC器件,所到之處無不閃爍著萬眾矚目的光芒。本屆的三菱電機展臺也不例外。

電力電子行業對功率器件的要求更多地體現在提升效率與減小尺寸功率密度方面,因此新型SiC MOSFET功率模塊將獲得越來越多的應用。為了滿足功率器件市場對噪聲低、效率高、尺寸小和重量輕的要求,今年,三菱電機新推出了內置RTC電路的Full SiC MOSFET模塊。針對其對應的工業電源應用領域的需求,該系列可提供400~1200A/1200V的產品陣容,同時內置的基于功率芯片的電流傳感器,可以有效提高短路保護的可靠性。

為了滿足碳化硅功率器件不斷增長的市場需求,三菱電機已于2017年投資建造6英寸晶圓生產線,配合新技術來縮少芯片尺寸,目前該產線的建設正按計劃推進中。

 

作為PCIM Asia的老朋友,每一年的相約,我們都期待可以給大家帶來更多新鮮有趣的產品體驗。

 

 

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